opisz proces technologiczny wytwarzania obwodu drukowanego jednostronnego z montarzem elementów przewlekanych

Opisz proces technologiczny wytwarzania obwodu drukowanego jednostronnego z montarzem elementów przewlekanych.   Rozróżniamy przynajmniej 2 rodzaje spsosobów wytwarzania obwodów drukowanych: - metoda addytywna, - metoda substraktywna.   Metoda addytywna polega na wybiórczym nanoszeniu "Cu" miedzi na zamaskowany uprzednio laminat. Najważniejszą zaletą jest brak procesu trawienia w ciągu technologicznym przygotowania płytki drukowanej. Niestety ze względu na konieczność stosowania Palladu, bardzo drogiego metalu ziem rzadkich, technologia ta jest rzadko wykorzystywana.   Metoda substraktywna, częściej wykorzystywana polega na selektywnym wytrawianiu zbędnych obszarów "Cu" miedzi nie będących połączeniami ani polami lutowniczymi. Elementy nie przeznaczone do wytrawienia zabezpiecza się specjalna farbą.   Cykl produkcji obwodu drukowanego składa się z następujących operacji: - wybór materiału na płytkę, - otworowanie i pokrywanie metalem otworów, - nakładanie farby maskującej, - trawienie, - zmywanie farby zabezpieczajacej, - wykonanie maski przeciwlutowniczej, - lakierowanie ochronne, - opis płytki, - końcowa obróbka.   Tak wykonywana płytka drukowana stanowi element bazowy do produkcji półproduktów elektronicznych, osadzanie elementów smd odbywa się a automatach i robotach linii produkcyjnej. Poszczególne łączenia wykonują roboty stacji lutowniczych natomiast połączenia elementów przewlekanych są lutowane w kąpieli z lutem na gorąco.