maska przeciwlutowa i jakie pełni funkcje

Głównym  zadaniem  maski  przeciwlutowej  jest  izolowanie  pól  lutowniczych  od  pozostałych elementów  przewodzących  na  płytce  drukowanej,  takich  jak:  otwory  połączeniowe  (połączenia międzywarstwowe),  pola  ekranujące  i  ścieżki.  W  procesie  produkcji  płytek  drukowanych  najczęściej stosowana  jest  maska  przeciwlutowa,  nanoszona  metodą  fotochemigrafii,  której gruboś wynosi  ok. 0,02  mm.  Obecność  maski  przeciwlutowej  na  polu  lutowniczym lub  jego  bezpośrednim  sąsiedztwie (na krawędzi)może powodować wady połączeń lutowanych. Dlatego wymiary obszaru odmaskowania  dookoła pól lutowniczych powinny być większe w stosunku do wymiarów pól lutowniczych o 0,2 mm (wykonanie  standardowe)  lub  0,1  mm  (wykonanie  specjalne).  W  efekcie,  wokół  pola  lutowniczego, powstaje margines wolny od maski przeciwlutowej odpowiednio o szerokości 0,1 mm lub 0,05 mm. W miejscach, gdzie między polami lutowniczymi nie są prowadzone ścieŜki dopuszcza się stosowanie tzw. "prostej" maski przeciwlutowej. Pozdrawiam i liczę na naj ;)